Bergquist的gap Pad HC 5.0是一种柔软和兼容的间隙填充材料，其导热系数为5.0 W/m-K，并在极低的压缩应力下提供出色的热性能。低模量和独特的填料包是理想的应用，在组装过程中需要最小的组件或板应力，但要求通过界面的高传热非常低的热阻。间隙垫HC 5.0是下一代高顺应性，非常软的间隙填充材料，允许卓越的界面和湿处理，甚至粗糙的表面和地形，这确保均匀的材料覆盖整个组件和散热器的最大性能。

对于高顺应性材料，在组装过程中以及功率和热循环过程中，低触变应力对于最大限度地减少压力和潜在的焊点连接损害非常重要。与上一代材料相比，Gap Pad HC 5.0提供了更好的处理，提高介电常数，提高体积电阻率和更好的热阻抗性能。间隙垫HC 5.0采用天然胶黏剂在两面制造，不含热阻胶层，厚度范围从0.508毫米到3.175毫米。玻璃纤维加强剪切和撕裂预防，间隙垫蒂姆也高度耐用。