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Samtec Q带系列高速板对板连接器的介绍、特性

来源:HQBUY 发布时间:2021-02-24

摘要: Samtec的QTH和QSH系列有7种不同的堆栈高度,从5毫米到25毫米. 连接器具有表面贴装信号接点以及两排信号之间的表面贴装接地面,以提高电气性能。



Samtec的Q带系列连接器具有表面贴装信号接点以及两排信号之间的表面贴装接地面,以提高电气性能。整体接平面可以用来最大限度地提高带宽和信号完整性,也可以用作功率平面。如果用作电源,接地板可以处理23安培到25安培,取决于系列。这些连接器的额定功率为28 Gbps (14 GHz),堆栈高度为5毫米。连接器可以按单端或差分对配置进行路由。配对组Q条连接器可在7种不同的堆栈高度从5毫米到25毫米。较低的5毫米堆叠高度是最受欢迎的。它们有垂直(平行)、垂直(直角或90°)和水平(共面)设计。根据中心线的不同,最多有180个I/ o可用。标准功能包括极化,定位销,正确放置在PCB上,导柱在直角和边缘安装设计,焊接标签,以增加零件到板的机械强度,可选的锁紧夹,和符合RoHS。


特性

  • 可选择0.50 mm、0.635 mm和0.80 mm间距

  • 堆叠高度由5毫米至25毫米

  • 单端和差分对配置

  • 性能高达28 Gbps

  • 垂直、直角和边缘安装选项

  • 配套电缆组件也可用

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