摘要: Microchip Technology的超最小和超低功率扩频振荡器可提供四种不同的封装尺寸
来自Microchip Technology的DSC63xx系列产品是超小和超低功耗扩频MEMS振荡器。他们有四种包装尺寸,操作低至3ma;最小的4针封装是1.6毫米x 1.2毫米的尺寸。该器件支持±2.5%或-3%的扩频,可在基频(高次谐波)上降低高达15 dB的电磁干扰(EMI)。由于工业标准封装和引脚选项,客户可以解决最后一刻的EMI问题,只需将DSC6300放在他们当前的板布局上,无需重新设计。DSC63xx系列可在超小1.6 mm x 1.2 mm和2.0 mm x 1.6 mm封装。其他包装尺寸包括2.5 mm x2.0 mm和3.2 mm x2.5 mm。这些封装是“插入式”替代标准4引脚CMOS石英晶体。丰富的功能集和小的物理尺寸使这些部件适用于从工业、恶劣环境应用到电池供电、移动、可穿戴和物联网的一切。
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