Cornell Dubilier的ULP系列超低规格铝电解电容器改变了设计紧凑型电子设备的工程师的游戏规则。专为需要体积电容和最低板轮廓的应用而设计，ULP型提供了比表面贴装电容器阵列更高的能量密度。ULP技术允许电路设计者使用单个元件，节省空间、重量和成本，同时提高可靠性。

能量密度超过0.4 J/cc，一个单一的ULP电容器提供了更大的体积存储在一个更小的足迹比一组低姿态SMT电容器。由于其重量低，ULP是便携式设备的理想使用，非常适合于高度轮廓、板空间和重量是关键设计因素的广泛应用。在这种情况下，ULP不仅具有成本竞争力，而且通过使用单个组件而不是整个贴片电容器阵列，它还提高了电路的可靠性。在2毫米和3毫米薄，ULP型提供了非常高的能量密度在一个低调的铝电解。