Cypress HyperFlash和HyperRAM多芯片封装(MCP)是一种解决方案，将用于快速启动、即时启动的高速NOR闪存与用于扩展scratchpad内存的自刷新DRAM相结合，占地面积更小，(测量8毫米乘6毫米)在24 BGA的低针计数封装中。这个完整的NOR闪存/DRAM内存子系统，基于Cypress HyperBus接口，是空间受限和成本优化的物联网和嵌入式设计的理想解决方案。

HyperFlash和HyperRAM MCP充分利用了赛普拉斯的12针HyperBus接口，该接口与离散的HyperFlash和HyperRAM产品共享一个共同的足迹。这种常见的占地面积使设计工程师能够实现支持分立设备或HyperFlash和HyperRAM MCP的单片布局，允许在设计或产品生命周期的任何点进行更改，而不会影响电路板布局。这种灵活性使得基于单一平台设计的差异化终端产品得以实现，节省了开发时间，并将成本降至最低。与竞争对手SDRAM和Quad SPI内存解决方案相比，它减少了70%的引脚数量，并提供了77%的空间节省。

HyperFlash和HyperRAM MCP是各种嵌入式应用的理想解决方案，如汽车集群和信息娱乐、通信设备、工业应用和高性能消费产品。该产品提供工业级+(-40°C至105°C)的温度范围。