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TG-A系列导热硅胶衬垫

来源:HQBUY 发布时间:2021-02-07

摘要: t-Global Technology的TG-A系列导热硅胶衬垫专为高功率密度应用而设计



TG-A系列是t-Global Technology产品组合的最新成员,融合了被动热管理的最新创新,同时继续为高功率密度应用提供经济有效的解决方案。该系列拥有11个热垫,包括t-Global迄今最高的导热硅胶垫(TG-A1780),价值为17.8 W/mK。它还具有t-Global有史以来最软的焊盘(TG-A2200)硬度为15 Shore 00。所有TG-A系列焊盘的低硬度允许有效地填补界面表面的缺陷,降低热阻抗,并允许最大限度地从源到汇的热传递。低硬度是至关重要的,以确保组件的应力也在装配过程中最小化。三种TG-A系列焊盘(TG-A3500、TG-A4500和TG-A6200)有玻璃纤维增强选项(TG-A3500F、TG-A4500F和TG-A6200F),用于大型和/或精细形状需要额外的拉伸强度或需要返工的地方。TG-A系列的设计具有材料固有的自然粘性,解决了增加成本和妨碍热传递的额外粘合剂的需要。TG-A系列零件可模切,易于制造,厚度范围从0.5毫米到8毫米。


特性和好处
  • 大范围导热系数(2.2 W/mK至17.8 W/mK)
  • 低硬度(可压缩和兼容)(15 Shore 00至65 Shore 00)
  • 高介电击穿电压(>5 kV/mm)
  • 单面或双面自然粘胶

  • 玻璃纤维增强载体可用
  • 可作为切割部件
  • 0.5 mm至8.0 mm厚度(0.02 "至0.315 ")
  • UL94, RoHS,和REACH符合要求

应用程序
  • 高功率密度电子学
  • 集成电路,cpu, MOS, led

  • 消费电子产品,如笔记本电脑、个人电脑、电信、汽车、军事和5G
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