瑞萨 S5D3单片机来自高集成度系列的协同平台

来源：HQBUY 发布时间：2021-01-27

摘要： 瑞萨S5 MCU针对高性能应用的内存和外设进行了优化

瑞萨S5D3采用Cortex-M4F高性能应用。这个微控制器单元不需要以太网连接或片上图形加速。瑞萨S5D3基于高效的40nm工艺，提供了对Synergy软件包(SSP)的全面支持，提供了Synergy MCU产品之间的无缝过渡。

这款瑞萨MCU允许终端设备上的高级安全，使其与通用MCU功能的物联网应用很好地匹配。40nm工艺允许CPU操作具有很高的功率效率，同时还包括足够的RAM来处理客户的通信堆栈需求。如果需要与旧的S5产品集成，S5D3与现有的协同产品(如S5D5和S5D9)兼容。

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