在SMPA (DO-221BC)封装中具有ESD能力的标准整流器 - 华强商城

电子元器件产业互联网平台

焦点资讯商城动态独家观点业界资讯行情分析

技术方案 DataSheet 传感器连接器

国内展会商城促销视频

原厂资讯原厂专区合作入驻

您所在的位置：首页 > 技术资料 > 技术方案 > 在SMPA (DO-221BC)封装中具有ESD能力的标准整流器

Vishay Semiconductor

在SMPA (DO-221BC)封装中具有ESD能力的标准整流器

来源：HQBUY 发布时间：2021-01-28

摘要： Vishay的eSMP系列整流器采用氧化平面芯片技术，具有从100 V到600 V的反向电压

Vishay的eSMP系列整流器提供2.0 A, 3.0 A和5.0 A标准恢复，具有ESD能力，适用于消费者和汽车应用。这些整流器采用氧化物平面芯片技术，具有从100伏特到600伏特的反向电压。eSMP系列整流器采用非常低轮廓SMPA (DO-221BC)封装，典型高度为0.95 mm。

特性

非常低调的SMPA (DO-221BC)封装;0.95毫米典型高度
Max。反向重复峰值电压(V(RRM)): 100 V至600 V
氧化物平面芯片技术

防静电能力
正向压降低，漏电流小
AEC-Q101合格
T (J)马克斯。温度+ 175°C

应用程序

一般用途和电力线极性保护，用于消费和汽车应用
非常适合自动放置

声明：本文观点仅代表作者本人，不代表华强商城的观点和立场。如有侵权或者其他问题，请联系本站修改或删除。

上一篇：Fractus运行mXTEND多波段天线

下一篇：以太网MagJack 2 x1 1GBase-T 30 W和60 W PoE ICMs

社群二维码

关注“华强商城“微信公众号

Copyright 2010-2023 hqbuy.com,Inc.All right reserved. 服务热线：400-830-6691 粤ICP备05106676号经营许可证：粤B2-20210308