XRCGB-F-H系列晶体

来源：HQBUY 发布时间：2021-01-20

摘要： 村田公司为蓝牙应用提供了2016年尺寸的高精度晶体

村田公司通过商业化XRCGB-F-H系列产品增强了其产品阵容，该系列产品2.0 mm x 1.6 mm尺寸，用于无线设备的高精度晶体单元。本产品达到±10ppm的初始频率容差，兼容移动设备和模块实现的蓝牙通信。

近年来，无线通信设备在消费产品市场的发展和传播速度迅速加快，带动了蓝牙功能产品的增长。与此同时，移动设备和无线通信模块的小型化需求也在不断增长。Murata现在在紧凑的2.0 mm x 1.6 mm尺寸中实现了±20ppm的总频率公差，允许安装在现有产品线以前无法实现的蓝牙设备上。

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