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Octavo OSD335x C-SiP系统封装

来源:HQBUY 发布时间:2021-01-21

摘要: Octavo的OSD335x系统封装(SiP)是一个自包含的计算系统,通过减少组件数量来提高可靠性



Octavo的OSD335x C-SiP是一个自包含的计算系统,非常适合为最新的嵌入式应用供电。它集成了强大的1 GHz思达拉手臂Cortex-A8 AM335x处理器从德州仪器,DDR3L 1 GB的内存,16 GB的嵌入式多媒体卡(eMMC)非易失性内存,低功耗,低抖动MEMs振荡器,4 KB eepm, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO,电阻,电容,电感成一个27毫米x 27毫米,易于使用的IC方案。

有了这个集成级别,OSD335x C-SiP具备了构建一个完整的嵌入式计算平台所需的一切。它允许设计人员专注于系统的关键方面,而不必花费时间在处理核心工作相关的复杂性上。它还减少了设计的总体规模和复杂性,同时简化了供应链。OSD335x C-SiP可以显著缩短任何嵌入式计算产品的上市时间。


特性好处
  • TI AM335x, TPS65217C, TL5209, DDR3, EEPROM, eMMC, MEMS振荡器和无源元件集成到一个单一的封装
  • TI AM335x特点:
    • Arm Cortex-A8可达1ghz
    • 8通道12位SAR ADC
    • 2个以太网10/100/1000
    • USB 2.0 HS OTG + PHY x2
    • MMC, SD和SDIO x3
    • 液晶显示控制器
    • SGX 3D图形引擎
    • 保诚子系统
    • 访问所有AM335x外围设备(除了那些用于与eMMC通信的设备):CAN, SPI, UART, I2C, GPIO
    • 高达1 GB DDR3
    • 高达16 GB eMMC
    • 低功耗,低抖动,MEMS振荡器
    • PWR在:AC适配器,USB,或单电池(1S)锂离子/锂- po电池
    • PWR输出:1.8 V, 3.3 V, SYS
    • 可选择输入/输出电压:1.8 V或3.3 V
  • 集成超过100个组件
  • 兼容AM335x开发工具和软件
  • 显著减少设计时间
  • 与离散执行相比,纸板空间减少45%
  • 减少布局的复杂性
  • 宽BGA球距允许低成本组装
  • 简化了组件采购
  • 通过减少组件数量提高可靠性
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