Chip Quik小直径焊锡球的介绍

来源：HQBUY 发布时间：2021-01-22

摘要： Chip Quik焊锡球直径可达0.008 "(0.2毫米)，芯片Quik焊锡球线的小直径部分提供了Sn63/Pb37和Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5合金中精确的BGA焊锡球，直径小到0.008“(0.2毫米)。

芯片Quik焊锡球线的小直径部分提供了Sn63/Pb37和Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5合金中精确的BGA焊锡球，直径小到0.008“(0.2毫米)。这些小直径焊锡球是由原始材料制造的，以满足或超过建立和修复BGA封装的要求。

所有小直径焊锡球也可在25,000和250,000计数包，轻松适应小和大BGA重球和制造工作。

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