摘要: Dialog Semiconductor的DA14531被称为SmartBond TINY,是下一代物联网设备的蓝牙低能耗解决方案
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Dialog Semiconductor的SmartBond TINY是目前世界上最小、功耗最低的芯片上蓝牙5.1系统(SoC),它降低了将低功耗蓝牙添加到高容量系统中的成本。它将任何设备,即使是一次性设备,都变成了互联应用,推动下一轮10亿件物联网设备的增长浪潮成为现实。
SmartBond TINY比其前身或其他领先制造商的产品消耗了一半的能量,这使得微型电池能够使用。内部工作在900mv,它直接从环境友好,一次性氧化银,锌空气,或打印电池,以及熟悉的碱性硬币电池。低休眠和有源功耗确保长操作和货架寿命,即使最小的电池。
低系统成本是通过减少SmartBond TINY的尺寸和其高水平的集成实现的,这导致了极具成本效益的系统。它只有2.0 mm x 1.7 mm的迷你版,是其前身或其他领先制造商产品尺寸的一半。高水平的SoC集成只需要六个微小的外部无源、一个时钟源和电源,就可以构成一个完整的蓝牙低能耗系统。所有这些都允许DA14531实现微小的设计,并进一步缩小系统的尺寸,从而有助于降低系统成本。为了降低进入的障碍,SmartBond TINY将在一个易于使用的微型模块中提供,包含所有需要的组件和认证,使低功耗蓝牙添加到任何应用程序都是一个简单的附带。
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