Parker Chomerics热流T777相变材料

来源：HQBUY 发布时间：2021-01-25

摘要： Parker Chomerics公司的T777热增强和固有粘性相变材料

Parker Chomerics公司的THERMFLOW T777是一种热增强和固有粘性相变材料，旨在完全填充电子组件内部的界面空气间隙和空隙。它被分类为聚合物焊料混合材料(PSH)。

完全填充组件封装和散热器典型的空气间隙和空隙的能力，使热流焊垫实现优于任何其他热界面材料的性能。

在室温下，热流材料是固体，易于处理。这允许他们作为干垫一贯和清洁应用到散热器或组件表面。热流材料在达到部件工作温度时软化。夹紧压力轻，容易符合两个配合面。当达到所需的熔体温度时，衬垫将完全改变相，达到最小粘结线厚度(MBLT)小于0.001英寸或0.0254 mm和最大表面润湿性。由于热阻路径非常小，因此几乎没有热接触阻力。

特性

低的热阻
可以预先应用于散热器吗
通过热循环和加速老化测试证明可靠性
通过无铅认证
保护性释放衬垫防止污染
可在自定义模切形状和kiss-切辊

应用程序

芯片组
微处理器
图形处理器
电源模块
内存模块
功率半导体

属性

优异的热性能
是移动微处理器的理想解决方案
树脂系统设计更高的温度可靠性
分散焊锡填料提供额外的热性能
UL 94 V-0燃烧额定值
标签可轻松删除
固有粘性，不需要粘合剂

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