CUI Devices 电路板层面的散热片

来源：HQBUY 发布时间：2021-01-25

摘要： CUI Devices的节省空间的HSS和HSE系列适用于TO-218、TO-220、TO-252和TO-263封装的器件

CUI Devices的冲压和挤压散热片系列设计用于在自然对流和强制空气环境中散热，具有各种形状因素和晶体管封装类型，以满足各种板载冷却需求。每个散热器在4种条件下的热阻测量方便，用户可以更容易地选择适合自己具体应用的理想产品。

特性
冲压和挤压的图案各种形状因素热阻下降到4.49°C/W @ 75°C得尔塔T, nat conv 铝和铜的选择		镀锡和黑色阳极氧化材料表面处理可带或不带焊锡针 TO-218, TO-220, TO-252和TO-263晶体管封装类型

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