Molex的一体化模块化三晶圆结构提供了节省空间和完全可配置的压合技术。模块化NeoPress高速夹层系统能够灵活设计空间受限的pcb，具有可调差动对、低堆栈高度和柔性管脚终端，同时提供高达28 Gbps的数据速率。随着电信、工业自动化和医疗应用的不断发展，要求更高的速度和更小的形状因素，设计师需要最大限度地提高PCB的面积，而不牺牲性能。NeoPress高速夹层系统的模块化设计，通过可调差动对(85欧姆或100欧姆之间)，可以实现28 Gbps的高速和低速信号。设计人员只需要一个连接器，以不同的速度;因此，它们在PCB上节省了空间。

SMT连接器是永久固定的，使其几乎不可能重用pcb。当SMT终止失败时，尝试返工将创建短消息。尽管pcb价格昂贵，能够重用它们将节省成本，但设计人员不愿使用压装夹层连接器，因为它们通常提供比SMT更低的信号完整性。NeoPress高速夹层系统被设计为提供compliant-pin终端，同时最小化近端和远端串扰，以匹配NeoScale SMT连接器的信号完整性。顺应引脚使设计人员能够在必要时对电路板进行返工，并在不牺牲信号完整性的情况下最大化其使用价值。

NeoPress高速中间层系统是一种多功能且经济的解决方案，它提供了柔性引脚终端，同时最大限度地减少近端和远端串扰，以匹配流行的SMT连接器的信号完整性。triad晶圆技术提供专用差动对，以适应功率和芯片阻抗的要求。NeoPress系统解决了系统信封中的工程挑战。不同于标准的晶圆式夹层连接器，后者通常仅限于两对或四对配置，NeoPress的设计采用了一种独特的方法，允许客户在一个连接器中进行多种配置。高速三极管晶圆片包括每个差分对三个引脚-两个信号引脚和一个屏蔽地引脚-提供独立的28 Gbps完全屏蔽差分对与专用地。这意味着设计人员在不同速度下只需要一个连接器，这就节省了PCB上的空间。