KEMET的低损耗(KPS-MCL)高温SMPS陶瓷堆叠电容器结合了强大的和专有的C0G/NPO基材金属电极(BME)介电系统和耐用的引线框架技术，适用于高温和高功率SMPS应用。这些设备是专门设计的，可以承受恶劣的工业环境的要求，如井下石油勘探和汽车/航空电子发动机室电路。

该kpi - mcl由大型芯片多层陶瓷电容器(MLCCs)构成，垂直堆叠并固定到引线框架终端系统，使用高熔点(HMP)焊料合金。将电容器垂直堆叠在引线框架中，可实现更低的ESR(低损耗)和热阻，从而实现非常高的纹波电流能力。引线框架将MLCCs与印刷电路板(PCB)隔离，同时建立一个并行电路配置。

KEMET的高温C0G电容器是温度补偿的，非常适合于谐振电路应用，或那些要求Q和电容特性的稳定性。它们的电容不随时间和电压发生变化，电容随环境温度的变化可以忽略不计。电容变化仅限于±30 ppm /°C-55°C + 200°C。此外，这些电容器在高达+200°C的高温下表现出高绝缘电阻和低损耗因数。与具有竞争力的高温BME陶瓷电容器相比，它们在高频下也表现出较低的ESR，并提供更大的容积效率。