摘要: Molex提供低和非常低轮廓的SMT和压接插座,最大限度地提高存储模块周围的空气流动
Molex公司提供的DDR3 DIMM内存模块插座增加了数据带宽和性能,满足了内存应用的要求。
DDR3是一种已建立的DDR DRAM接口技术,支持800 Mbps到1600 Mbps的数据速率,时钟频率为400 MHz到800 MHz;是DDR2的两倍。在1.5 V的标准工作电压下,DDR3可以将DDR2的功耗降低30%。
Molex提供低档和超低档SMT和压合气动DDR3 DIMM插座,最大限度地提高存储模块运行时周围的空气流动。由于采用了2.40毫米的座面,这些插座使ATCA刀片系统能够使用最大座位高度低于2.80毫米的非常低轮廓模块,从而提供最佳的设计灵活性。压配插座具有更小的针眼兼容的引脚,增加了PCB上孔之间的跟踪路由密度,以更大的PCB节省PCB的房地产。SMT版本是无卤和无铅的。插座的10毫欧姆低接触电阻和1.10毫米的阀座平面使其极好地节省电力,特别是在叶片系统
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