摘要: Taitien介绍了四种封装尺寸的微型SMD晶体。Taitien的微型SMD晶体有3.20 mm x2.50 mm (XX型),2.55 mm x2.05 mm (XY型),2.05 mm x1.65 mm (XZ型)和1.60 mm x1.20 mm (X3型)的最流行的封装尺寸
Taitien的微型SMD晶体有3.20 mm x2.50 mm (XX型),2.55 mm x2.05 mm (XY型),2.05 mm x1.65 mm (XZ型)和1.60 mm x1.20 mm (X3型)的最流行的封装尺寸。
提供pad兼容性与超低的结构,这些强大的Taitien晶体都是RoHS和REACH兼容。可提供XX, XY, XZ和X3类型的频率公差,频率稳定,工作温度范围,负载电容和ESR的广泛选项。
此外,Taitien的微型SMD晶体可提供严格的10ppm公差,并适用于可穿戴电子设备、蓝牙和蓝牙低能耗(BLE)、安全系统、物联网设备等应用。Wi-Fi、移动设备和MPU时钟。
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