TE Connectivity的多波束电源卡边缘连接器是超越SEC-II的下一代卡边缘产品，为数据通信和工业应用提供卓越的电流和信号密度。

多波束卡边缘连接器提供领先的整体功率和信号密度，以解决数据通信市场对性能、外形和成本的要求。与传统产品相比，这种下一代电源卡边缘连接器提供了30%的密度提高，并为更可靠的连接提供了更好的连接容忍度。独特的TE设计是模块化和可扩展的，以支持配置和印刷电路板设计更大的灵活性。

优势

• 提供每个触点高达43 A的更大功率
• 支持两种PCB厚度:1.57 mm和2.36 mm
• 1.00 mm信号接点间距(节省60%的空间)和7.26 mm电源接点间距(节省30%的空间)实现更高的密度
• 有助于防止PCB焊盘和信号触点之间有更大间隙的焊桥
• 1.3毫米大的焊盘提供更容易的配合校准
• 为盲配对应用提供改进的采集能力[±2.0 mm (X)，±1.54 mm (Y)]
• 增强可扩展性和模块化的通用电源和信号接点模块，不同的接点数量和位置，AC/DC，低功率和高功率
• 具有适当的保持力和低水平的接触电阻，便于配合/脱配合
• 可在垂直，直角，跨置配置