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摘要： Parker Chomerics公司的THERM-A-GAP T50是一种导热系数5.0 W/m-K，单组分，完全固化的可有可无的热界面材料
Parker Chomerics公司的THERM-A-GAP TC50是一种高性能、单组分、可有可无的热化合物，用于在热组件和散热片或外壳之间传导热量。TC50化合物在多个间隙提供低热阻抗，允许使用普通的散热装置。该材料的重膏状稠度，使控制分配，应用在不同的厚度，以适应应用需求。TC50在装配压力下需要较低的压缩力来变形，从而使组件和焊点承受最小的应力。
这种单组分材料的配方，以适应当今的高性能电子产品，是自动化点胶机，返工和现场维修的理想选择。
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