Molex公司推出新型高速夹层插座和插头

来源：HQBUY 发布时间：2021-01-11

摘要： Molex公司推出新型高速夹层插座和插头，适用于空间受限的设计

Molex公司的模块化NeoScale夹层系统为高密度系统应用提供了耐用且易于定制的设计工具，是空间受限设计的理想选择。每个NeoScale三元晶圆都是外壳中的独立元素，可以根据设计布局进行定制。有四种三极晶圆配置，客户可以混合和匹配组件来构建夹层解决方案，以满足他们对支持高速差动对(85欧姆和100欧姆)、高速单端传输、低速单端信号和电源接点信号的要求。

视频: NeoScale高速夹层系统

特性
正在申请专利的模块化三极晶圆设计，具有四种三极配置和高速差分对(85欧姆和100欧姆阻抗)，高速单端走线，低速单端线和电源触点，为设计灵活性提供定制系统房屋设计基于蜂窝结构隔离每一个差异的对最佳性能和定制高速三重晶圆片由每个差分对3个引脚(两个信号引脚和一个屏蔽地引脚)组成，提供独立的28+ Gbps完全屏蔽的差分对，具有专用地连接器具有246个电路，每平方英寸密度为82对差分对，提供超高密度信号解决方案，具有最佳的信号完整性性能镜像三层布局使PCB布线在四行和六行外壳的一层或两层中分别提供了PCB布线的便利，并通过减少信号布线所需的PCB层数来降低整体系统成本		墓碑结构包含在插座外壳内，通过保护配合接触界面防止终端损坏采用专利焊料充电技术的创新PCB连接;可靠的表面贴装技术(SMT)连接方法，高可靠性和坚固性焊点可在12毫米到42毫米堆叠高度，电路尺寸8到300个三联晶圆在2-，4-，6-，8-和10排和85欧姆或100欧姆阻抗提供设计灵活性，以解决工程限制在系统封装可靠的配合接口与2毫米擦提供足够的导电擦干净的信号传输和提高性能耐用的房屋材料提供了一个坚固的系统与机械稳定性
规范
参考信息包装:托盘配套NeoScale垂直插头(系列170807)或NeoScale垂直插座(系列170814) 设计在毫米 RoHS:是的无卤:是的电电压(max): 30 V(AC(rms)) max 电流(最大):1 A 接触电阻:最大30 毫欧介质耐压:200 V(AC(rms)) 绝缘电阻:1000 毫欧迷你		机械接触保持到外壳:1 N 配合力:最大0.75 N 不配合力:最小0.25 N 耐久性(最小):100循环物理住房:高温连结控制协定联系人:铜(铜) 电镀:接触面积- 30μ"金(金);焊锡尾部面积- 15 "金(金);底镀- 45μ"镍(Ni) 工作温度:-55°C至85°C

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特性
正在申请专利的模块化三极晶圆设计，具有四种三极配置和高速差分对(85欧姆和100欧姆阻抗)，高速单端走线，低速单端线和电源触点，为设计灵活性提供定制系统房屋设计基于蜂窝结构隔离每一个差异的对最佳性能和定制高速三重晶圆片由每个差分对3个引脚(两个信号引脚和一个屏蔽地引脚)组成，提供独立的28+ Gbps完全屏蔽的差分对，具有专用地连接器具有246个电路，每平方英寸密度为82对差分对，提供超高密度信号解决方案，具有最佳的信号完整性性能镜像三层布局使PCB布线在四行和六行外壳的一层或两层中分别提供了PCB布线的便利，并通过减少信号布线所需的PCB层数来降低整体系统成本		墓碑结构包含在插座外壳内，通过保护配合接触界面防止终端损坏采用专利焊料充电技术的创新PCB连接;可靠的表面贴装技术(SMT)连接方法，高可靠性和坚固性焊点可在12毫米到42毫米堆叠高度，电路尺寸8到300个三联晶圆在2-，4-，6-，8-和10排和85欧姆或100欧姆阻抗提供设计灵活性，以解决工程限制在系统封装可靠的配合接口与2毫米擦提供足够的导电擦干净的信号传输和提高性能耐用的房屋材料提供了一个坚固的系统与机械稳定性
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参考信息包装:托盘配套NeoScale垂直插头(系列170807)或NeoScale垂直插座(系列170814) 设计在毫米 RoHS:是的无卤:是的电电压(max): 30 V(AC(rms)) max 电流(最大):1 A 接触电阻:最大30 毫欧介质耐压:200 V(AC(rms)) 绝缘电阻:1000 毫欧迷你		机械接触保持到外壳:1 N 配合力:最大0.75 N 不配合力:最小0.25 N 耐久性(最小):100循环物理住房:高温连结控制协定联系人:铜(铜) 电镀:接触面积- 30μ"金(金);焊锡尾部面积- 15 "金(金);底镀- 45μ"镍(Ni) 工作温度:-55°C至85°C

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