ROHM的RV8C010UN, RV8L002SN和BSS84X超紧凑AEC-Q101合格mosfet提供1 mm的尺寸，提供汽车级的可靠性。这些mosfet适用于高密度应用，如ADAS和汽车ecu，提高散热和安装可靠性。

对于汽车零部件，安装后进行自动光学检测(AOI)，以确保可靠性。然而，对于底部电极组件，由于端子不可见，无法验证焊点，这使得很难进行符合汽车标准的目视检查。罗姆已经与原来的解决这些问题可与水混合的侧面技术确保前所未有的侧电极125μm的高度1.0毫米×1.0毫米大小,导致增加几家汽车制造商采用。

近年来，汽车不断电气化，每辆车使用的电子和半导体部件数量显著增加。因此，急剧增加元件密度的需求变得更加重要。例如，单层汽车ECU中安装的多层陶瓷电容器(MLCC)和半导体元件的平均数量预计将增加30%。与此同时，对于要求更小化的高密度汽车应用，目前正在研究能够在紧凑的形状下实现出色散热的底部电极封装。

在要求高质量的汽车系统的AOI期间，可实现极高的焊接安装可靠性。底部电极封装同时提供了突破性的小型化和高散热(通常是一种权衡关系)，使其成为具有更高板密度的ADAS和汽车ecu的理想选择。

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