摘要: 微芯科技SAM R30超低功耗微处理器是一种单芯片系统封装(SiP),包含一个具有802.15.4 sub-GHz无线电的超低功耗微控制器。SAM R30 mcu提供了设计上的灵活性和经过验证的可靠性,这一切都在一个5mm x 5mm的小封装
微芯科技SAM R30超低功耗微处理器是一种单芯片系统封装(SiP),包含一个具有802.15.4 sub-GHz无线电的超低功耗微控制器。SAM R30 mcu提供了设计上的灵活性和经过验证的可靠性,这一切都在一个5mm x 5mm的小封装中,使其非常适合互联家庭、智能城市和工业应用。当在网状网络中使用时,SAM R30提供了可靠的广域覆盖应用,如街道照明或风能和太阳能农场。
SAM R30 SiP,具有CortexM0+架构,包括超低功耗睡眠模式,通过串行通信或通用输入/输出(GPIO)唤醒,而仅消耗500nA。SAM R30 SiP有QFN-32和QFN-48两种封装,具有设计灵活性。
ARM Cortex-M0+ CPU运行高达48MHz
单循环硬件乘法器
微量跟踪缓冲区(MTB)
内存
256KB系统内自编程闪存
32 kb SRAM
8KB低功率RAM
系统
Power-on reset (POR)和blout detection (BOD)
内部和外部时钟选项,48MHz数字锁相环(DFLL48M)和48MHz到96MHz分数数字锁相环(FDPLL96M)
外部中断控制器(EIC)
多达15个外部中断
一个屏敝中断
双针串口线调试(SWD)编程、测试和调试接口
外围设备
12通道直接存储器访问控制器(DMAC)
12-channel事件系统
多达三个16位计时器/计数器(TC),可配置
三个16位定时器/计数器控制(TCC),具有扩展功能
32位实时计数器(RTC)具有时钟/日历功能
看门狗定时器(WDT)
crc发电机32
一个全速(12Mbps)通用串行总线(USB) 2.0接口
多达5个串行通信接口(SERCOM), USART, I2C高达3.4MHz, SPI, LIN slave
一个12位,350ksps模数转换器(ADC),最多8个外部通道
两个具有窗口比较功能的模拟比较器(AC)
外设触摸控制器(PTC): 48通道电容触摸和接近感测
直接序列扩频与不同的调制和数据速率:
具有20和40kb/s的BPSK,符合IEEE802.15.4-2003/2006/2011
O-QPSK具有100和250kb/s,符合IEEE802.15.4-2006/2011
O-QPSK, 250kb/s,符合IEEE 802.15.4-2011
O-QPSK,支持200、400、500和1000kb/s PSDU数据速率
RX灵敏度高达-110dBm
TX输出功率可达+11dBm
硬件辅助MAC,自动确认,自动重试,CSMA-CA,先听后说(LBT)
特殊的IEEE 802.15.4-2011硬件支持
天线分集和PA/LNA控制
128字节的TX/RX帧缓冲区
集成16MHz晶体振荡器(需要外部晶体)
完全集成,快速稳定收发锁相环,支持跳频
硬件安全(AES,真随机发生器)
低功率
空闲和待机睡眠模式
梦游外围设备
集成超低功耗收发器,适用于700/800/900MHz的ISM频段:
中国WPAN波段从779到787MHz
欧洲SRD波段从863到870MHz
北美ISM频段从902到928MHz
日本波段从915到930MHz
16/28可编程I/O引脚
封装:32引脚和48引脚QFN
工作电压:1.8V - 3.6V
温度范围:-40°C至85°C工业
电力消耗
微控制器处于空闲模式(TX输出功率+5dBm): RX_ON = 9.4mA, BUSY_TX = 18.2mA
Active mode for the microcontroller down to 60μA/MHz
待机模式为微控制器降至1.4μA/MHz
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