半导体微封装ESD和肖特基的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-07-06

摘要： 半导体微封装ESD &肖特基是一个具有最高功率密度封装和行业领先的电气性能的器件组合。特性行业领先的规模→更小的板空间0.18 mm高度→板型变薄最短的热路径→降低功耗极低正向压降→提高电路效率无Pb、卤素→环保...

半导体微封装ESD &肖特基是一个具有最高功率密度封装和行业领先的电气性能的器件组合。

特性

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