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Circuit Protection

Bourns快速薄膜SMD熔断器的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-07-06

摘要： Bourns快效薄膜贴片熔断器采用薄膜芯片进行过流保护。这些薄膜熔断器功能一个微型足迹，UL 248-14清单，表面贴装包装的自动化装配。smd快速熔断器在200%额定电流下熔断时间在1分钟内。这些快速熔断器在-20°C至105°C的温度范...

Bourns快效薄膜贴片熔断器采用薄膜芯片进行过流保护。这些薄膜熔断器功能一个微型足迹，UL 248-14清单，表面贴装包装的自动化装配。smd快速熔断器在200%额定电流下熔断时间在1分钟内。这些快速熔断器在-20°C至105°C的温度范围内工作，符合RoHS要求。这种快速熔断器非常适合电池充电器、数码相机、磁盘驱动器、液晶显示器和手机。

特性

微型足迹
用于自动化装配的表面贴装包装
UL 248 - 14上市

通过无铅认证
无卤素
工作温度范围:-20°C至105°C

应用程序

移动存储设备
液晶显示器
磁盘驱动器
pda
数码相机
dvd

手机
可充电电池
电池充电器
机顶盒
工业控制器

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