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意法半导体的这款h系列双向可控硅的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2021-07-06

摘要: 意法半导体h系列triac可在800V和150°C的温度下工作,可提供更强的热管理、更紧凑的大功率交流负载驱动以及更小的散热片尺寸。基于ST无缓冲器高温技术,T3035H-8G, T3035H-8I和T3035H-8T h系列triac提供...

意法半导体h系列triac可在800V和150°C的温度下工作,可提供更强的热管理、更紧凑的大功率交流负载驱动以及更小的散热片尺寸。基于ST无缓冲器高温技术,T3035H-8G, T3035H-8I和T3035H-8T h系列triac提供高指定的关闭换向和噪声抗扰水平,最高达T(j) max。


特性

  • RMS通态电流:30A
  • 重复峰值关机电压:800V
  • 非重复浪涌峰值通态电流:270A
  • 象限I, II, III
  • 触发栅极电流:35mA
  • 整流通态电流下降速率:25A/ms @T(j) max
  • 上升的比例从电压:1500 v /µs @ T (j)最大
  • QIII上触发栅极电流:35mA
  • 鲁棒动态切断换向(dl/dt
  • ECOPACK 2兼容的组件
  • 模塑树脂UL94-V0可燃性认证
  • 工作结温度范围(T(j)): -40°C到+150°C
  • 方案选择:
    • D2PAK, - 220, - 220 ab

应用程序

  • 家庭自动化智能交流插头
  • 热水器,房间加热器,咖啡机
  • 交流感应和通用电机控制
  • 交流-直流整流器中的励磁涌流限制器
  • 照明和自动化输入输出控制
  • 通用交流线路负载控制

资源

  • 产品简短
  • 选择指南

应用实例



8 h双向可控硅系列


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