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Bourns 2011 Fast FLAT GDT避雷器的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-07-06

摘要： Bourns 2011气体放电管(GDT)避雷器的FLAT 技术提供了创新的扁平封装设计的2电极。Bourns的FLAT技术为高密度和高度受限的PCB应用提供了一种低剖面GDT解决方案。这些避雷器被设计为一个表面安装设备，并提供一个大的平面...

Bourns 2011气体放电管(GDT)避雷器的FLAT 技术提供了创新的扁平封装设计的2电极。Bourns的FLAT技术为高密度和高度受限的PCB应用提供了一种低剖面GDT解决方案。这些避雷器被设计为一个表面安装设备，并提供一个大的平面，使其适合使用真空头皮卡高速挑选和放置。

Bourns 2011 gts是快速作用和设计使用Bourns TBU 高速保护器(HSP)。器件将高电压上升速率限制在低于TBU 器件的最大电压冲击额定值(Vimp)的水平。2011 gts和TBU HSP是RS-485应用的理想保护解决方案，因为它们适用于任何需要小尺寸、鲁棒电流处理和优越电压限制的应用。

特性

顶面大而平，重量轻，是高速取放的理想选择
健壮的额定电流
长期可靠，性能稳定
低漏电流
不考虑电压的恒定电容

弧电压较低
与标准5mm SMD GDT相比，高度显著降低
电压限制适用于敏感设备，并与TBU 高速保护器一起使用
无卤素，符合RoHS要求

规范

直流火花放电(100 v / s)
- 最低:60 v
- 最大:350 v
脉冲火花放电(5 kv 1.2/50µ年代):650 v Max。

工作/存储温度范围:-40°C ~ +90°C
湿度敏感性等级:1
绝缘电阻:50V >10毫欧
电容:1 mhz < 2.9 pf

应用程序

电信设备
工业通信

浪涌保护装置
高密度PCB组件

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