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Bourns SinglFuse 多层芯片熔断器的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-07-05

摘要： 在0603和1206足迹中可用的Bourns SinglFuse 多层芯片熔断器已添加到SinglFuse SMD芯片熔断器产品线。拓宽了SinglFuse产品的范围，这些芯片熔断器满足了各种应用对有效电路保护的日益增长的需求，包括PC和L...

在0603和1206足迹中可用的Bourns SinglFuse 多层芯片熔断器已添加到SinglFuse SMD芯片熔断器产品线。拓宽了SinglFuse产品的范围，这些芯片熔断器满足了各种应用对有效电路保护的日益增长的需求，包括PC和LCD显示器、便携式存储器、游戏系统、手机、数码相机、电池充电器和机顶盒。

了解更多关于Bourns SinglFuse 薄膜芯片熔断器

特性

单吹过流保护熔断器
EIA 0603和1206足迹
时间间隔,快吹保险丝
UL 248 - 14上市

用于自动化装配的表面贴装包装
多层SMD设计
符合RoHS要求，无卤素

应用程序

移动存储设备
液晶显示器
磁盘驱动器
pda
数码相机
MP3播放器
手机

可充电电池
电池充电器
机顶盒
工业控制器
电池管理系统(BMS)
LED照明
电动工具

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