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意法半导体高温双向可控硅的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-07-02

摘要： 意法半导体高温可控硅封装在通孔或表面安装封装中，适用于通用市电交流开关。这些高温20A和30A可控硅可控硅可提供非常高的开关能力，结温可达150°C。根据给定结温下的高性能，与传统的triac相比，散热器可以减少。特性高电流双向可控硅高免疫...

意法半导体高温可控硅封装在通孔或表面安装封装中，适用于通用市电交流开关。这些高温20A和30A可控硅可控硅可提供非常高的开关能力，结温可达150°C。根据给定结温下的高性能，与传统的triac相比，散热器可以减少。

特性

高电流双向可控硅
高免疫力水平
低热阻夹粘接

非常高的3象限换流150°C的能力
包装符合RoHS (2002/95/EC)标准
UL认证(参考文件E81734)

应用程序

电器和工业系统中的交流执行器

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