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Bourns精密慢吹薄膜熔断器的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-07-02

摘要： Bourns精密慢吹薄膜熔断器是为过流保护而设计的延时薄膜芯片熔断器。这些薄膜smd熔断器的特点是占地面积小，UL 248-14清单，表面贴装包装的自动化装配。精密慢吹熔断器在200%额定电流下的熔断时间为1秒到120秒。这些精密慢吹smd...

Bourns精密慢吹薄膜熔断器是为过流保护而设计的延时薄膜芯片熔断器。这些薄膜smd熔断器的特点是占地面积小，UL 248-14清单，表面贴装包装的自动化装配。精密慢吹熔断器在200%额定电流下的熔断时间为1秒到120秒。这些精密慢吹smd熔断器在-20°C至105°C的温度范围内工作，符合RoHS要求。典型的应用包括机顶盒、手机、磁盘驱动器、pda、液晶显示器和可充电电池组。

特性

微型足迹
用于自动化装配的表面贴装包装
UL 248 - 14上市

通过无铅认证
无卤素
工作温度范围:-20°C至105°C

应用程序

移动存储设备
液晶显示器
磁盘驱动器
pda
数码相机
dvd

手机
可充电电池
电池充电器
机顶盒
工业控制器

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