用于防雷的EPCOS / TDK CTVS多层压敏电阻器的介绍、特性、及应用
摘要:
TDK ctv多层陶瓷瞬变电压抑制防止严重的瞬态过电压和高浪涌电流,如8/20µ年代与峰值脉冲电流6000 a。推荐带镍屏蔽端子(AgNiSn)的CT类型用于无铅焊接,并且与锡/铅焊料兼容。CN类型的镀银终端(AgPt)用于回流焊和波峰焊锡...
TDK ctv多层陶瓷瞬变电压抑制防止严重的瞬态过电压和高浪涌电流,如8/20µ年代与峰值脉冲电流6000 a。推荐带镍屏蔽端子(AgNiSn)的CT类型用于无铅焊接,并且与锡/铅焊料兼容。CN类型的镀银终端(AgPt)用于回流焊和波峰焊锡/铅焊料或无铅含银焊料。
特性
- 高喘振负荷能力acc。IEC 61000-4-5
- 可靠的ESD保护,高达30kV acc。转到IEC 61000-4-2, 4级
- 高冲击电压能力2 kvµ年代acc 10/700。IEC 61000-4-5
- 双向保护
- 低漏电流
- 多层芯片技术
- 长期ESD稳定
- UL对UL1449的批准(文件编号E481997)
- RoHS-compatible和无铅
- PSpice仿真模型可用
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