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TE Connectivity AMPMODU 2mm带遮盖罩的封头的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2021-07-01

摘要: TE Connectivity的AMPMODU 2mm带冠的封头增强了现有的2mm分离封头和板对板插座组合,这是可靠的信号传输所必需的。这些带冠的头来在双行配置,可在垂直和直角方向,包括通孔和表面安装终端选项。与标准的2.54mm(0.10...

TE Connectivity的AMPMODU 2mm带冠的封头增强了现有的2mm分离封头和板对板插座组合,这是可靠的信号传输所必需的。这些带冠的头来在双行配置,可在垂直和直角方向,包括通孔和表面安装终端选项。与标准的2.54mm(0.100”)中心线相比,AMPMODU封装的封头在PCB上所占的空间要少38%,这允许扩展功能。这些带覆盖物的头的锁扣有助于防止在振动环境下脱钩。


特性

  • 与各大品牌插座配套的解决方案
  • 带冠头部极化特征提供了正确的匹配
  • 锁扣有助于防止在振动环境下脱配
  • 多种选择板对板堆叠的标题和插座组合
  • 与2.54mm(0.100”)中心线相比,PCB板上节省了38%的空间,允许扩展功能
  • 高效和具有成本效益的自动化表面安装和通孔回流制造
  • 用于可靠的联箱和插座互连的两点电气稳定性

规范

  • 中心线:
    • 2.00毫米(0.079”)
  • 尺寸:
    • 0.50mm[0.020”]方形引脚
  • PCB厚度:
    • 1.6毫米到2.4毫米
  • 大小:
    • 双行,每行25个位置(最多)
  • 环境:
    • 第III类操作环境

应用程序

  • 制度
  • 伺服驱动器
  • 工业控制
  • 材料处理
  • 仪器及测试设备
  • 建筑和工厂自动化
  • 目标市场:
    • 电器
    • 汽车
    • 数据通信
    • 工业自动化与控制

应用程序的焦点


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