摘要: TE Connectivity的AMPMODU 2mm带冠的封头增强了现有的2mm分离封头和板对板插座组合,这是可靠的信号传输所必需的。这些带冠的头来在双行配置,可在垂直和直角方向,包括通孔和表面安装终端选项。与标准的2.54mm(0.10...
TE Connectivity的AMPMODU 2mm带冠的封头增强了现有的2mm分离封头和板对板插座组合,这是可靠的信号传输所必需的。这些带冠的头来在双行配置,可在垂直和直角方向,包括通孔和表面安装终端选项。与标准的2.54mm(0.100”)中心线相比,AMPMODU封装的封头在PCB上所占的空间要少38%,这允许扩展功能。这些带覆盖物的头的锁扣有助于防止在振动环境下脱钩。
上一篇:Aptiv HV RCS 800电动汽车连接器的介绍、特性、及应用
下一篇:Amphenol Socapex PowerSafe MIL-DTL-38999系列III连接器的介绍、特性、及应用
社群二维码
关注“华强商城“微信公众号
Copyright 2010-2023 hqbuy.com,Inc.All right reserved. 服务热线:400-830-6691 粤ICP备05106676号 经营许可证:粤B2-20210308