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Dura-Con / Cinch Connectivity Solutions Micro-D EMI背板的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-07-01

摘要： Dura-Con / Cinch Connectivity Solutions Micro-D EMI背板设计用于连接电缆屏蔽和Micro-D连接器。这些圆形后壳提供应变释放和机械/电磁保护，易于安装各种线束。后壳可以与指定长度的编织套一起...

Dura-Con / Cinch Connectivity Solutions Micro-D EMI背板设计用于连接电缆屏蔽和Micro-D连接器。这些圆形后壳提供应变释放和机械/电磁保护，易于安装各种线束。后壳可以与指定长度的编织套一起交付，并包括一个卷曲套，用于将编织套粘接到后壳线入口。Dura-Con Micro-D EMI后壳有多种进入壳尺寸可供选择。

特性

多次入境的大小
可用于所有Cinch Dura-Con Micro-D外壳大小9至100针
铝合金外壳可采用化学镀镍
Jackpost，插座头硬件，和固定夹包括在内
包括可压接的套圈套管，用于将编织套管连接到导线入口

机械制图

维

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