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Samtec AcceleRate HD超高密度夹层带的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-06-30

摘要： Samtec AcceleRate HD超高密度夹层带具有低轮廓的5毫米堆叠高度，纤细的5毫米宽度，和0.635毫米间距。这些微互连超密集，总输入/输出(I/ o)高达240个。四行设计允许每行10到60个位置。Samtec加速HD头部和插...

Samtec AcceleRate HD超高密度夹层带具有低轮廓的5毫米堆叠高度，纤细的5毫米宽度，和0.635毫米间距。这些微互连超密集，总输入/输出(I/ o)高达240个。四行设计允许每行10到60个位置。Samtec加速HD头部和插座连接器是PCIe 第5代兼容的，支持56Gbps PAM4 (28Gbps NRZ)应用，并具有为信号完整性性能优化的边缘速率触点系统。焊锡球技术自对准简化处理，而开放引脚场设计提供了接地和路由的灵活性。这些夹层带与Samtec UMPT/UMPS超微电源连接器兼容，用于灵活的两片式电源/信号解决方案。

特性

Edge Rate 触点系统优化信号完整性性能
焊锡球技术自动对准，简化加工
兼容Samtec UMPT/UMPS超微电源连接器，用于灵活的两片式电源/信号解决方案

开放式引脚场设计，接地和路由灵活性
支持56Gbps PAM4 (28Gbps NRZ)应用
兼容PCIe Gen 5
通过无铅认证

规范

0.635毫米的间距
低轮廓5毫米堆叠高度
苗条的5毫米宽
超高密度，高达240个I/ o

四行设计，每行10至60个位置
黑色LCP绝缘体材料
铜合金触点材料
非盟或Sn超过50µ”(1.27µm)镀镍

应用程序

高密度板对板、背板互联

56Gbps 4级脉冲幅度调制(PAM4)信号

连接器设计

对接的观点

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