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用于I/O应用的TE连接热桥技术的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-06-30

摘要： TE Connectivity的输入/输出(I/O)应用热桥技术是传统间隙垫或热界面材料的机械替代品。热桥技术提供了优越的热阻，而不是完全依赖于高水平的压缩来实现最佳的热传递。该技术具有更好的热阻，更好的可靠性和耐久性，更容易使用。TE热桥...

TE Connectivity的输入/输出(I/O)应用热桥技术是传统间隙垫或热界面材料的机械替代品。热桥技术提供了优越的热阻，而不是完全依赖于高水平的压缩来实现最佳的热传递。该技术具有更好的热阻，更好的可靠性和耐久性，更容易使用。TE热桥技术适用于5G/无线、服务器、以太网SP路由和高性能计算(HPC)应用。

规范

上接口面积398mm(2) ~ 585mm(2)
343毫米(2)至510mm(2)下界面面积
0到35N的力范围

HVM第三季度- 2019
高性能铜
有效体积电导率>40W/m∙K

应用程序

高性能计算(HPC)
以太网交换机
5 g /无线

服务器
以太网SP路由

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