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Amphenol商用QSFP双密度互连系统的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-06-29

摘要： Amphenol商用QSFP Double Density (DD)互连系统由76位，0.8mm间距连接器组成，用于高速串行应用。这些连接器支持无源铜和光学解决方案。QSFP DD互连系统采用cage和连接器设计，向QSFP28模块提供向后...

Amphenol商用QSFP Double Density (DD)互连系统由76位，0.8mm间距连接器组成，用于高速串行应用。这些连接器支持无源铜和光学解决方案。QSFP DD互连系统采用cage和连接器设计，向QSFP28模块提供向后兼容。QSFP DD连接器工作温度范围为-40℃~ 85℃。特性包括400Gb/s的聚合带宽解决方案，每个交换槽位可高达14.4Tb/s的聚合带宽，单个交换槽位可容纳36个端口QSFP-DD。应用程序包括蜂窝基础设施、网络接口卡、san存储连接网络、集线器、交换机和服务器。

特性

电接口采用8道，可进行25Gb/s的NRZ调制或56Gbps的PAM4调制
提供400Gb/s聚合带宽的解决方案
支持56Gb/s的PAM4数据速率
单个交换机槽位最大聚合带宽为14.4Tb/s
一个交换槽位可以有36个端口QSFP-DD
90N(最大)配合力

与QSFP兼容
1.44mm(最小)PCB板厚度(网箱)用于单个安装(1xN)
向后兼容QSFP
支持无源铜和光解决方案
支持铜线和光缆

规范

每触点工作电压30V(DC)
每个信号触点工作电流0.5A

100欧姆+/- 10欧姆微分阻抗
工作和存储温度范围为-40°C至85°C

应用程序

细胞基础设施
网络接口卡
san存储连接网络

中心
开关
服务器

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