Molex Impel Plus背板连接器系统实现业界领先的信号完整性、密度和数据速率高达56Gbps。连接器提供最佳的信号完整性与接地尾部对准器，最大限度地减少阻抗间断和减少串扰。创新的信号接口改善了在线光束的插入损耗，推动频率超过30GHz。impeplus的应用包括电信/网络、数据中心解决方案和医疗。

特性

• 紧凑型，兼容引脚56Gbps背板连接器

• 支持与各种高端铜和电缆架构的向后和向前兼容性

• 92欧姆名义迫切

• 使通道中的阻抗不连续最小化

• 创新的信号波束接口

• 与在线信号束相比，提高了插入损耗，使接口谐振频率超过30GHz

• 小顺应销(0.31mm±-0.05)

• 通过优化路由或使用钉扎来减少串扰

• Molex正在申请专利的紧耦合差动对结构推动连接器技术

• 通过连接器系统提供最佳的信号完整性和机械隔离

• 短顺应引脚允许0.65毫米回钻和访问顶层高速路由的选项

• 由于PCB孔较浅，提供更好的信号完整性性能。通过减少层数降低PCB成本

• Molex正在申请专利的紧耦合差动对结构推动连接器技术

• 通过连接器系统提供最佳的信号完整性和机械隔离

• IEEE 10GBASE-KR和Optical Internetworking Forum (OIF) Stat Eye兼容通道

• 演示端到端通道性能遵从性

规范

• 电压(max): 150 v (AC) RMS

• 当前(max): 0.75

• 接触电阻:100马;20 mv

• 耐压:500V(AC)

• 绝缘电阻:500 v

应用程序

• 电信/网络

• 服务器

• 开关

• 路由器

• 数据中心解决方案

• 服务器

• 存储系统

• 医疗

• 病人监护