摘要: Amphenol FCI BergStak Lite 0.8mm连接器为高密度应用提供了经济的解决方案。BergStak Lite 0.8mm是一个平行板对板连接器系统,有16个PCB堆栈高度,4种尺寸,最多100个位置。外壳和终端型材支持...
Amphenol FCI BergStak Lite 0.8mm连接器为高密度应用提供了经济的解决方案。BergStak Lite 0.8mm是一个平行板对板连接器系统,有16个PCB堆栈高度,4种尺寸,最多100个位置。外壳和终端型材支持高达12Gb/s,闪光镀金支持50个配合周期,以降低配合周期的应用。连接器可在40到100个位置尺寸在20个位置增量和5mm到20mm堆栈高度在1mm增量。BergStak Lite 0.8mm连接器兼容PCIe Gen 2/3和SAS 3.0高速性能在选定的堆栈高度。
40到100个位置大小在20个位置增量
以1毫米为单位增加5毫米至20毫米的堆叠高度
0.80毫米双排接触间距节省印刷电路板空间
Scoop-proof外壳
闪光镀金
PCB定位钉选项
可用UL94V-0可燃性额定LCP
符合RoHS要求,无铅
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