Amphenol RF HD-EFI系列Micro-Miniature接口连接器的设计允许大板公差堆叠ups，盲配，和多RF线。这些产品最大限度地径向和轴向浮动，同时保持高频射频性能。HD-EFI PCB插孔有通孔、表面安装和边缘发射设计。三件配合系统使用一个有限的夹具和一个光滑孔PCB连接器，中间由一个浮动子弹适配器连接。慷慨的收集锥和独特的子弹设计允许1.4mm的轴向浮子，1.4mm的径向浮子，最大浮子角度5度。

这些50欧姆产品具有直流至6GHz的工作频率，使它们成为小封装的高性能应用的理想选择。PCB支架和子弹长度的选择为板发射和PCB堆叠配置提供了多功能性。

HD-EFI子弹适配器的独特设计，提供了防撞配合，通过将绝缘体延伸到适配器体之外，从而促进。与光滑的孔连接器结合使用，配合系统可以方便地对准和安全连接。

特性

• 设计用于最大限度地提高板对板的径向和轴向浮动

• 可在通孔，表面安装，和边缘发射配置

• 提供防碰对接

• 专有配置，最大限度地提高板对板应用的径向和轴向浮动

应用程序

• 无线基站设备

• 多个board-to-board连接

• 复杂PCB层叠

• 毫升/航空

• 宽带

• 路由器

• 电信

规范

• 阻抗:50欧姆

• 频率范围:直流至6GHz

• 额定电压:335 vrms

• 介电耐压:1000V

• 绝缘体电阻:5000毫欧最小。

• 工作温度范围:-45°C到+125°C

• 使用寿命:在+125°C下工作250小时，对部件无损伤