Molex milligrid 无卤素(HF)带冠连接器提供强大的匹配性能，满足数据、消费者和其他行业线对板应用中的无卤素要求。线到板连接器有一个LCP外壳，支持高温回流和无卤素合规要求。这些连接器具有一个单侧槽，一个锁定的斜坡窗口，和一个偏振密钥，防止错误的配对方向，确保安全配对。该毫栅高频连接器采用了保留peg，以便在回流过程中保持强劲的PCB。这些连接器的焊接尾长度为2.60mm、3.60mm和4.60mm。

特性

• 保留peg，健壮的PCB保留

• 支持高温回流的LCP外壳

• 防止错误配对方向的偏振键

• 扩展挂载配置的SMT尾部

• 锁定斜坡窗口，确保安全的配对

• 单侧槽，防止错误的配对方向

• 3种通孔焊锡尾长度(2.6mm、3.6mm、4.6mm)

应用程序

• 数据/通讯:

• 存储

• 服务器

• 调制解调器

• 主板

• 监控

• 电信/网络:

• 中心

• 交换机/路由器

• 消费者/家庭娱乐:

• 打印机/复印机/传真机

• 机顶盒

• 家用电器

• 其他应用程序:

• 自动售货机

• 运动器材

• 智能电表

• GPS(汽车)

• 汽车音响(汽车)