Molex SpeedEdge 边缘卡夹层连接器系统是一种高密度、低配置的解决方案，每对差分对的数据速率超过40gbps。连接器为需要高速、小足迹和低成本的应用提供了经济、快速和灵活的解决方案。SpeedEdge 连接器有多种电路尺寸(22、60和82)，范围为6到32个差速器对。应用包括电信，网络，军事，医疗，消费和汽车。

特性

• 与SpeedStack连接器和其他夹层系统相比，具有更厚的壁厚和更高的叠层高度

• 安全地持有厚pcb;提供耐久性和高匹配周期

• Split-pad PCB设计
  

• 允许电调谐性能达到每差分对超过40Gbps的数据速率

• 设计包括渐进引入的触点
  

• 通过最佳的气流提供优越的信号完整性性能。在空间有限的应用程序中提供了房地产节省

• 提供高密度信号解决方案与灵活的引脚计数

• 减少接触的风险，并支持高匹配循环。适用于带有钝角的pcb板

• 多种电路尺寸(22,60和82)，范围为6到32个差动对
  

• 低轮廓(低至7.00mm)