英飞凌XENSIV MEMS麦克风专为需要低自噪声(高信噪比)、宽动态范围、128dBSPL下低于1%的失真和高声过载点的应用而设计。麦克风有70分贝的信噪比(SNR)。XENSIV MEMS麦克风提供水晶清晰的音频信号，扩展提取距离和灵敏度的软和响亮的信号应用。

该麦克风采用双背板MEMS技术，基于小型对称麦克风设计，应用于演播室冷凝器麦克风。这使得输出信号在动态范围95dB的IM69D120和105dB的IM69D130内线性度很高。此外，在130分贝声压级(SPL)下，还能实现10%的超低失真。

即使在128dBSPL声压级下，麦克风的失真也不超过1%。平坦的频率响应(28Hz低频滚转)和紧凑的制造公差导致麦克风的密切相位匹配，这对多麦克风(阵列)应用是重要的。麦克风被安置在4x3x1.2mm MEMS封装中，适合高质量的声音记录和远场语音捕获应用。

特性

• 动态范围105dB

• 信噪比69dB(A

• 1%的谐波失真可达128dBSPL

• 声过载点130dBSPL

• 灵敏度(±1dB)和相位(±2°@1kHz)匹配

• 平缓的频率响应，低频在28Hz时滚出

• 非常快的模拟到数字转换速度(6μs延迟@1kHz

• 功率优化模式由PDM时钟频率决定

• 包装尺寸:4mm x 3mm x 1.2mm

• PDM输出

• 全向皮卡模式

应用程序

• 带有语音用户界面的设备

• 聪明的人

• 家庭自动化

• 物联网设备

• 有源噪声消除(ANC)耳机和耳机

• 高质量音频捕获

• 会议系统

• 照相机和摄像机

• 工业或家庭监控与音频模式检测

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