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Silicon Labs WFM200S Series 2 wifi SiP模块的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2021-11-16

摘要: Silicon Labs WFM200S系列2 Wi-Fi SiP(系统封装)模块是一款适用于物联网和Wi-Fi应用的超低功耗收发模块。WFM200S拥有2.4GHz 802.11b/g/n无线电(MAC和PHY层),针对拥挤的射频环境中的...


    Silicon Labs WFM200S系列2 Wi-Fi SiP(系统封装)模块是一款适用于物联网和Wi-Fi应用的超低功耗收发模块。WFM200S拥有2.4GHz 802.11b/g/n无线电(MAC和PHY层),针对拥挤的射频环境中的低功耗和最佳射频性能进行了优化,支持基于linux和基于rtos的主机,提供完整的Wi-Fi解决方案。WFM200S模块输出功率为15.1dBm,接收灵敏度为-96.3dBm。设备集成了balun、T/R交换机、LNA和PA。为了获得最大的灵活性,该模块可以使用集成天线,也可以不使用集成天线。通过PTA接口支持与外部2.4GHz收发器共存。


    wfm200在RF、协议和固件级别上针对资源和功率受限的设备进行了优化。功率意识设备可以在活动和空闲/睡眠模式下利用这些特性。

    对于安全敏感的应用程序,wfm200提供了一个安全的引导和一个安全的、加密的主机接口。强大的安全性是可能与本机集成的真实随机数生成器和OTP内存的机密加密密钥存储。

    wfm200非常适合基于linux和基于rtos的主机处理器。设备支持802.11分割MAC架构和802.11全MAC软件架构。WFM200S通过SPI或SDIO接口与外部主控制器通信。

    Silicon Labs WFM200S系列2 Wi-Fi SiP模块采用6.5mm x 6.5mm LGA58封装,工作温度范围为-40°C至+105°C。


    特性

    • 模块功能

      • FCC、IC、CE和日本运行预认证

      • 集成天线(带天线分集垫)

      • 综合匹配网络

      • 集成的水晶

    • 收发器的特性

      • 802.11 b/g/n Wi-Fi收发器,包括无线、基带、MAC、安全、主机接口

      • 集成LNA, PA和Balun的卓越链路预算

      • OTP包括不需要外部EEPROM

      • 超低功耗优化物联网解决方案

      • 端到端的安全,具有硬件保护、安全引导和加密的主机接口

      • 802.11分裂和完整的MAC架构支持

      • 完成对Linux和RTOS外部主机的网络协处理器(NCP)支持

    • 射频特性

      • + 15.1 dbm Tx的力量

      • -96.3 dbm接收灵敏度

      • 双2.4GHz天线垫,支持全天线分集

      • 2.4 ghz共存;支持2线、3线和4线PTA

      • 集成Balun, T/R开关,LNA, PA 2.4GHz

    • 标准/IEEE 802.11和WFA

      • WPA3

      • WPA2企业

      • b比特率:高达11Mbps

      • g比特率:高达54Mbps

      • n位速率:高达72.2Mbps

      • d -调控域

      • e - QoS按照WMM规范的定义

      • i -按照WPA2规范中的定义

      • w -保护管理框架

      • 个子省电

      • 水渍险/ WPA2个人

      • 支持与主机安全恳求:

      • WPS - Wi-Fi保护设置

    • 主机接口

      • SDIO(1位和4位SD模式,最高可达26MHz)

      • SPI(1位最高可达52MHz)

    • 外围接口

      • 外部32 kHz晶体低功率时钟控制

      • GPIOs(包括唤醒和Tx/Rx活动监控)

    • 关键的MAC和基带功能

      • 1x1 802.11n完全802.11b/g兼容,72.2Mbps

      • Greenfield Tx/Rx 802.11n最佳性能

      • 802.11最佳吞吐量的短保护间隔(SGI)

      • A-MPDU Rx和Tx用于高MAC吞吐量

      • 块确认支持

      • Rx碎片整理

      • 漫游支持

      • 支持客户端、轻拍模式

      • 并发AP + STA支持

    • 安全特性

      • 安全引导与回滚预防

      • 加密主机接口,专用硬件加速块

      • 集成真随机数生成器

      • 使用受保护的OTP技术进行安全密钥存储

      • AES / WEP硬件加速

    • 电力消耗

      • Rx (-96.3 dbm@dsss-1mbps): 42.3 ma

      • Tx (15.1dBm @ dss - 1mbps): 145mA

      • 关联DTIM3平均电流:298μA

      • 关联休眠电流:22μA

      • 关机模式:0.5μ

    • 电特性

      • 1.62V ~ 3.6V (VDD(D), VDD(IO))

      • 3.0V ~ 3.6V (VDD(PA))

    • 认证

      • CE(欧盟),FCC(美国),ISED(加拿大),MIC(日本),KC(韩国)

      • 工作温度范围:-40°C至+105°C

      • LGA58 SiP模块

      • 符合RoHS和Reach要求


    应用程序

    • 工业、家庭和建筑自动化

    • 家用电器

    • 安全解决方案

    • 零售和商业

    • 商业运输

    • 消费者医疗

    • 体育和健身


    文档

    • 数据表

    • 功耗测量设置结果

    • 硬件设计指南

    • 多协议基础


    框图



    典型应用电路(SDIO)



    典型应用电路(SPI)


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