意法半导体电机控制解决方案是低压电机控制应用的产品组合。这些产品包括单片驱动ic、功率mosfet、igbt、栅驱动、功率模块和专用微控制器，以解决广泛的应用。意法半导体有低压电机的板和参考设计。这包括<100V直通到600V至1200V的高压电机。在更多的应用中，永磁同步电机和无刷直流电机正在取代直流有刷电机，因为它们具有更高的效率、更安静的运行和更好的可靠性等优点。尽管它们的结构不同，所有三相永磁电机(BLDC, PMSM)都是由一个脉宽调制(PWM)三相桥(三个半桥)驱动的，以可变频率和振幅的电压和电流提供给电机。

低电压- 1.8V至75V

ST的三相无刷直流(BLDC)电机的STSPIN驱动器包括三相桥结构的电力驱动器和内置霍尔效应传感器解码逻辑的集成解决方案。它们还具有PWM电流控制器，通过电机或运动控制系统主机(微控制器、DSP或FPGA)发出的运动命令自动驱动无刷直流电机。除了集成功率MOSFET和相关驱动电路，它们还包括对过温、过流和欠压条件的保护和诊断功能，从而实现稳健和可靠的设计。STSPIN三相无刷直流电动机驱动集成电路提供了广泛选择的节省空间，热增强封装，为电机和运动控制系统提供现成的和优化的解决方案，在广泛的电压和电流额定值，他们是ST的10和15年寿命计划的一部分。

中压-高达250V

STSPIN32F025x系统封装是驱动三相应用的一个非常集成的解决方案，帮助设计师减少PCB面积和总体材料清单。

它嵌入了STM32F031x6x7，具有ARM32位Cortex-M0 CPU和250v三半桥栅驱动，能够驱动n通道功率mosfet或igbt。

集成的MCU允许执行FOC, 6步无传感器，和其他先进的驾驶算法，包括速度控制回路。

高电压- 600V至1200V

STSPIN32F060x系统封装是一个非常集成的解决方案，用于驱动三相应用，帮助减少PCB面积和整体材料清单。

它嵌入了STM32F031x6x7，具有ARM 32位Cortex-M0 CPU和600V三半桥栅驱动，能够驱动n通道功率mosfet或igbt。

集成的MCU允许执行FOC, 6步无传感器，和其他先进的驾驶算法，包括速度控制回路。

STPOWER的高集成度、高效率的电源模块组合，适用于从几十瓦到几千瓦的灵活、紧凑和健壮的解决方案，有助于减少设计时间和工作。它涵盖了广泛的电压等级、电流额定值和拓扑结构，因此几乎任何可能的应用程序都可以从这些设备提供的卓越性能、效率和寿命中受益。

框图