摘要: Quectel无线解决方案Wi-Fi模块在超紧凑的封装中提供高性能,使其成为尺寸敏感应用程序的理想选择。超紧凑的封装提供了可靠的连接,可以很容易地嵌入在尺寸有限的应用程序中。大规模自动化制造是可能的Wi-Fi模块高级包,允许低成本和高效率。...
Quectel无线解决方案Wi-Fi模块在超紧凑的封装中提供高性能,使其成为尺寸敏感应用程序的理想选择。超紧凑的封装提供了可靠的连接,可以很容易地嵌入在尺寸有限的应用程序中。大规模自动化制造是可能的Wi-Fi模块高级包,允许低成本和高效率。
Quectel Wi-Fi模块提供表面安装技术(SMT)耐用和坚固的设计。该模块具有多种特性,包括紧凑的外形、低功耗、扩展的温度范围和稳定的SDIO接口。
非常紧凑
支持BT 4.2技术
支持IEEE802.11a / b / g / n /交流标准
更容易焊接和测试过程
稳定可靠的SDIO通信接口
快速上市时间
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