ADLINK Technology Express-CFR Type 6模块支持四核/六核64bit 9(th) Generation Intel Core和Xeon 处理器，配备移动Intel QM370、HM370和CM246芯片组。这些Express-CFR模块是COM.0 R3.0 Type 6模块，包括最多三个SODIMM插槽，支持最多96GB的DDR4内存。Express-CFR模块具有三个DDI通道，一个低压差分信号(LVDS)，并支持多达三个独立的显示。这些模块是专门为高性能图形处理需求而设计的，可以将系统的自定义核心逻辑外包，以减少开发时间。除了板载集成图形，一个多路PCIe x16图形总线可用于离散图形扩展。输入/输出功能包括8个PCIe Gen3通道，可用于NVMe SSD和英特尔 Optane内存，允许应用程序访问最高速度的存储解决方案。

特性

• PICMG COM.0 R3.0 Type 6模块，45W/25W四核/六核Intel 处理器

• 移动第9代Intel Xeon 、Core、奔腾 和赛隆 处理器

• QM370、HM370和CM246芯片组

• 多达96GB双通道DDR4, 2133/2400MHz，最多三个SO-DIMM插槽

• AMI EFI with CMOS backup in 32/16MB SPI BIOS with Intel AMT 12.0 support

• 三个DDI通道，一个LVDS，支持多达3个独立显示器(VGA和eDP构建选项)

• 1个PCIe x16 Gen3和8个PCIe x1 Gen3(支持NVMe SSD和Intel Optane内存技术)

• GbE、4个SATA 6Gb/s、4个USB 3.1和4个USB 2.0

• 支持智能嵌入式管理代理(SEMA)功能

• 支持Windows 10 64位，Linux 64位，VxWorks 64位(待定)

• -40°C至85°C极端坚固的工作温度范围

• 符合IEC 60068-2-64和IEC 60068-2-27标准

• 125毫米x 95毫米尺寸

原理框图

机械制图