摘要: Dialog Semiconductor DA14531 SmartBond TINY 模块开发工具包包括主板、子板和电缆。该开发工具包是在一个单一的子板(DB) PCB上实现的,并附带了DA145xx DEVKT-P PRO-MB,专为软...
Dialog Semiconductor DA14531 SmartBond TINY 模块开发工具包包括主板、子板和电缆。该开发工具包是在一个单一的子板(DB) PCB上实现的,并附带了DA145xx DEVKT-P PRO-MB,专为软件开发、编程、调试和功率测量而设计。
DA14531子板具有集成的对话半导体DA14531 SmartBond TINY 模块。DA14531 SmartBond TINY 模块DB具有安装MikroBUS 模块的能力。DA14531子板的尺寸为58.43毫米x 44.46毫米。
SmartBond一天完成 工具包是在蓝牙 低能量无线连接的帮助下转换产品的最简单和最快的方式。该套件是高度集成的,预认证,并提供低成本的解决方案。Done in a Day 工具包可与智能手机无线连接,进行监控/控制。这一天完成的 工具包包括DA14531模块Pro开发工具包/预览和3个免费的DA14531模块样品。SmartBond DID套件附带3个会议的网络研讨会,包括介绍、逐步到您的PoC和PoC到生产的网络研讨会。
网络研讨会1:介绍
网络研讨会2:逐步到你的PoC
网络研讨会3:PoC到生产
DA14531 SmartBond TINY 模块DB的特点包括:
集成对话半导体DA14531 SmartBond TINY 模块
复位按钮(SW3)
一套通用LED和按钮(LED1和SW2)
电源由VLDO (3V)、DA145xx DEVKT-P PRO-MB或硬币电池
安装MikroBUS 模块(J3和J4)的能力
DA145xx DEVKT-P PRO-MB上的JTAG和UART接口
在板载报头上的JTAG和UART接口(J2)
独立操作
尺寸58.43毫米x44.46毫米
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