Dialog Semiconductor SmartBond 无线测距SDK使用了DA1469x系列蓝牙 LE soc，具有高度精确和可靠的距离测量能力。WiRa SDK使用类似雷达的实现，极大地增强了连接设备的距离测量。在典型情况下，这相当于+/- 0.5米。其结果是一种比竞争的基于rssi的本地化选项的精度高10倍的解决方案。

特性

• 在无线应用程序中添加距离测量功能

• 在典型的用例中达到10秒cm的精度

• 距离报告在200毫秒内

• 与标准蓝牙LE系统设计相比，不需要额外的硬件

• 与蓝牙LE通信共存的专有实现

• 综合的软件套件，包括数据处理算法，距离输出，UI，和软件应用实例

• 进一步优化、适应或替换数据处理算法的灵活性

• 小RAM内存和MIPS要求;运行在任何DA1469x蓝牙LE SoC变种

• 适用于电池供电的设备

• 受益于DA1469x芯片集成电池充电器

• 预编程开发套件，包括两个DA14695开发套件- usb板，每个都配有一个MikroBUS OLED显示器和SMA天线

应用程序

• 资产跟踪

• 室内定位

• 社会距离的援助

• 智能锁

• 身份验证(例如用于移动支付)