NXP Semiconductors FRDMDUAL33664EVB评估板是MC33664ATL隔离网络高速收发器的理想评估和快速成型。这个收发器物理层变压器驱动程序被设计成连接一个高速隔离通信网络的微控制器。FRDMDUAL33664EVB评估板允许用户连接SPI信号从MCU到设备SPI_TX。这样产生的位脉冲通过变压器传输到总线，设备接收到的信息可以逐位转换，并通过SPI传输到单片机。FRDMDUAL33664EVB板具有两个MC33664ATL1EG隔离通信收发器，封装在一个16针SOICN封装中，通过带连接器的变压器隔离通信，以及单/双TPL链接口。该评估板与MC3377x电池控制器一起工作。

查看bat - 14cemulator:提供MC33771C BCC evb的14芯电池组仿真器。

包内容

• 在防静电袋中组装并测试评估板

• 20cm TPL总线电缆

• 快速入门指南

• 额外的硬件要求:

• 与S32K144 EVB一起使用(推荐)

• 与其他微控制器平台一起使用(需要面包板设计)

• 作为独立EVB使用，需要5V, 200mA电源(可选3.3V电源200mA)和信号激励带信号发生器

特性

• 16针SOICN封装中的两个MC33664ATL1EG隔离通信收发器

• 用带连接器的变压器进行隔离通信

• 单一TPL链接口(需要两个spi)

• 双TPL链接口(需要三个spi)

• 兼容S32K144EVB-Q100

规范

• 连通性:

• 单链、双链或回环操作

• 2Mbit/s隔离网络通信速率

• 消息确认的双SPI体系结构

• 电源管理:

• 兼容3.3V和5V逻辑阈值

• 低睡眠模式电流自动唤醒总线

• 超低辐射排放

车载功能组件