Xilinx SP701评估工具包用于需要传感器融合的设计，如工业网络、嵌入式视觉和汽车应用程序。评估套件基于Xilinx 7现场可编程门阵列(FPGA)系列产品中的XC7S100FGGA676设备。SP701评估工具包具有高I/O可用性和I/O扩展能力，通过外设模块接口(Pmods)和FPGA mezz卡(FMC)连接器，使其成为Spartan-7 FPGA用户最大的IP开发canvas。该板设计为高性能和低功耗与28nm, 1V核心电压过程。对于更低的功率，该板有一个0.9V的核心电压选项。

特性

• 用于传感器较多的应用

• 视频接口，包括MIPI、CSI、DSI、HDMI等

• 可通过Pmods和FPGA mezz扣卡(FMC)接口扩展I/O

• 双以太网用于工业组网

• 与最大的斯巴达-7设备的最佳性能和灵活性

• 用于连接400个可用I/O引脚

• 可在行业内最广泛的成本优化组合中扩展

• 嵌入式应用程序易于使用的软处理器选项

• 预配置MicroBlaze 应用处理器、实时处理器和微控制器示例设计，处理能力高达200DMIPS

• Arm Cortex -M1和Cortex- m3 DesignStart FPGA可用

• 免费的Vivado HL WebPACK 版本支持

• 包括用于C编译和调试的Xilinx软件开发工具包(XSDK)

• 通过拖放外设，快速、轻松地定制设计

规格

• XC7S100-2FGGA676包

• 152.4毫米(4)x 88.44毫米

• 配置

• Quad SPI (QSPI) 1Gb

• 直接QSPI flash程序头

• USB-to-JTAG桥

• DDR3L SDRAM内存

• 256 mx16 4 gb ddr3 - 1866

• 32 Kb I(2)C EEPROM用于硬件ID存储，可由FPGA和系统控制器访问

• 时钟

• I(2)C可编程syclk振荡器33.33MHz

• FMC-LPC连接器

• 34个差动对或68个单端LA[00-33]总线

• 2x 10/100/1000三速以太网PHY

• 移动工业处理器接口(MIPI)功能

• MIPI-CSI摄像头串行接口(适用于Digilent的PCAM 5C)

• MIPI-DSI显示串行接口

• HDMI输出(1.4规格支持)

• USB-UART接口

• xuart FT4232H JTAG / 3

• 系统控制器(MSP430的)

• + 12 v直流工作电压

• (2) C总线

• 6x Pmod rt-角插座(Digilent Pmod IF 1.2.0规格支持)

• 通用输入输出(GPIO)

• 8x LED (GPIO_LED[0:7]) (active-High)

• 5x按钮开关，地理，GPIO_SW_[N,E,S,W,C] (active-High)

• 1x按钮开关，CPU_RESET (active-High)

• 2x 8极拨码开关，GPIO_DIP_SW_B[0:15] (active-High)

• 操作开关

• 开关电源

• PROG_B按钮开关(低激活)

• 四极配置模式拨码开关M[0:2]_0_SW, INIT_B_0 (active-Low)

• 操作状态led

• 完成

• 上电

• PG(权力好)

• 电力系统

• V(ccint) 0.90V或1.00V (I(2)C可选)

• I(2)C遥测12V输入和Vccint

• 环境

• 10% ~ 90%不凝结

• 工作温度:0°C到+45°C

• 存储:-25°C至+60°C

• 温度

• 湿度